Ultra Durable 2 ha sido una de las tecnologías más rentables para Gigabyte, y que surgió con las primeras placas que integraban el legendario chipset P965. Esta tecnología ha estado presente en la gran mayoría de placas de Gigabyte hasta ahora, pero todo se renueva y llegamos a la versión 3, que promete nuevos cambios, como la presencia de capas de cobre en el PCB que aseguran una mejor disipación del calor. El modelo de placa que presentamos hoy es el EP45-UD3P, que incorpora el chipset P45 con el southbridge ICH10R, exclusivos para procesadores Intel del socket LGA775.
Caja original, contenido, presentación y primeras fotos
Antes de meternos de lleno con el sistema Ultra Durable 3 (a partir de ahora UD3), describiremos la placa in-situ. Lo primero que llama la atención es la existencia de disipadores de aluminio (tintados de azul eléctrico) cubriendo las zonas importantes, como los dos puentes o las fases de alimentación. Sobre el P45 encontramos el logo de Gigabyte, y sobre las fases el de UD3, lo que refuerza la presencia de este sistema en la presente placa. Uniendo estas dos partes (fases y el P45) hay un heatpipe que asegura la máxima refrigeración de las piezas más calurosas.
Disipación pasiva de la placa
Ya hemos advertido la presencia de dos chips de Intel en la EP45-UD3P que hoy analizamos. Haciendo un breve repaso por las otras características principales del producto, tenemos que la memoria que gasta es DDR2 hasta 16GB y a una frecuencia máxima de 1.366MHz (suponemos que por overclock, aunque no se especifica, si bien no hay DDR2 nativa a esta velocidad, máximo 1.200-1.250), chips Realtek para LAN y Audio, además de los convencionales ITE, TS e ICS, presentes en otras placas Gigabyte.
Los diversos chips
Además, sobre la placa tenemos muchas opciones de expansión. Citamos la principales: 2 PCI-Express x16 funcionando a x16 (o a x8 si se ponen en modo CrossFire), 3 PCI-Express x1, 2 PCI convencionales, 1 floppy, 1 IDE, 6 SATA (más 2 adicionales), 2 USBs internos, 1 firewire interno, LPT y COM, SPDIF, CD-IN, audio frontal y panel frontal de conexiones. También disponemos de pin para Clear CMOS y Chassis Intrusion. En el panel de conexiones trasero tenemos: puertos PS/2 para teclado y ratón, 2 puertos firewire (uno de ellos mini), 8 USBs, 2 2 LAN, 6 jacks de audio (para audio multicanal y entradas de audio).
Las posibilidades de expansión de la EP45-UD3P
Nos centraremos en el sistema UD3, que es lo que verdaderamente destaca esta placa sobre las demás, haciendo una comparativa descriptiva entre sistemas anteriores y las placas convencionales, a fin de ver las novedades.
en las dos imágenes de arriba podemos ver lo principal de UD3, el doble de cobre en el PCB. En la segunda imagen podemos ver los resultados respecto a otra placa tradicional y es que con refrigeración líquida, donde no corre mucho aire en toda la zona alrededor de la CPU, las placas tradicionales pueden llegar a calentarse mucho: 150ºC (suponemos que en condiciones muy concretas y de bajo caudal de aire) y en cambio con UD3 los componentes "sólo" tienen que soportar temperaturas de 90ºC. Con refrigeración por aire la CPU quizá no esté tan fría, pero el flujo es mayor en la zona y los componentes lo agradecen, aquí vemos que la placa se mantiene con todos los componentes por debajo de los 45ºC, lástima que no nos den una cuarta imagen con una placa tradicional y refrigerada por aire, deberemos hacer acto de fe con estos datos.
El sistema UD3 se compone de varios aspectos importantes: presencia de una doble lámina de cobre de 57 gramos de peso insertada en las diferentes capas de la placa, MOSFETs de baja RDS, bobinas de óxido de hierro y condensadores 100% sólidos. El elemento que innova respecto a otras versiones UD es la presencia de estas capas más gruesas de cobre, que permiten, según Gigabyte, un descenso del 50% del calor respecto a las placas base tradicionales. Estas capas generan una menor impedancia, lo que mejora notablemente la eficiencia eléctrica, si lo comparamos con otras versiones de UD, que sólo disponían de la mitad de cobre.
Diversos planos de la placa, zona CPU y RAM y modelo
Así, los MOSFETs son los que permiten o impiden la corriente eléctrica, y con UD3 estos permiten cargarse y descargarse antes de electricidad, lo que aumenta la estabilidad del sistema. Si el MOSFET está en estado de paso de electricidad, ésta corre hasta la bobina-núcleo (choque), que en el caso de las placas Gigabyte con UD3 son de óxido de hierro, lo que permite un mantenimiento de la energía por más tiempo. Los condensadores 100% sólidos administran la energía a los componentes de la placa que lo soliciten, y en el caso de los Gigabyte son japoneses y pueden llegar a las 50.000 horas de uso. La doble lámina de cobre intercalada entre el PCB pone el broche final al UD3.
Más imágenes
Lo que sí podemos comparar es el grosor de la placa respecto a otras, y realmente el PCB de esta EP45-UD3P es más robusto, más voluminoso y algo más pesado. Naturalmente, excepto por el grosor y con nuestro "ojímetro", no se puede determinar un mayor peso u otras características, ya que éstas dependen de muchos factores que ya no tienen que ver con la propia placa.
Por lo tanto, disponemos de más estabilidad en esta placa, más estabilidad en general y también a la hora de hacer overclock. De hecho, aunque no tiene que ver directamente con la tecnología UD3, disponemos de un nuevo artilugio para practicar OC de manera sencilla: se trata de Quick Boost. Quick Boost nos permite OC en tres sencillos pasos, y está indicado para usuarios novicios que quieren una sobremarcación segura. Por otro lado, contamos con el Hardware Overvoltage Control IC, que provee control de voltaje linear por hardware permitiendo mejores y más precisas opciones, como incrementos mínimos de 20mv. Los amantes del OC tienen nuevos recursos para alcanzar sus objetivos.
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