viernes, 10 de julio de 2009

Intel Core i7 975 Extreme

Intel Core i7 975 Extreme

Introducción
Los fabricantes siempre están dispuestos a ir un paso más allá en cuanto a potencia se refiere. Y más si nos referimos a procesadores (de las tarjetas gráficas ya ni hablamos). El hecho es que los Core i7 son, a día de hoy, verdadera fuerza bruta para nuestros ordenadores, si bien los modelos más altos están sólo al alcance de unos pocos (sobra decir que incluso están más destinados a entornos profesionales que a otra cosa). Claro que esto es bastante arbitrario, ya que es el usuario final el que decide. Lo que parece muy claro es que si con el Core i7 965 a 3,2GHz ya teníamos lo máximo, con el 975 tenemos el paso siguiente, y eso siempre asegura que dispondremos de, por ahora, la máxima potencia del mercado.




La caja de la muestra que hemos recibido
A nosotros nos ha llegado un modelo de muestra que no tiene por qué ser el modelo final, pero tiene todo el aspecto de que será algo parecido. De hecho, nos llega una caja completamente blanca con el modelo del procesador indicado. Parece que el tamaño de la caja será éste, dado lo que lleva dentro, pero no tiene pinta de que sea su aspecto final, dado que le falta el logo o los colores relacionados con Core i7.



Presentación


Así, dentro de la caja tenemos, además del procesador protegido por un blíster de plástico, el disipador adjunto, que ya lo describiremos y veremos con detenimiento más tarde, pero que ya decimos de entrada que difiere de cualquiera de los stocks de Intel vistos hasta la fecha (sobre todo, y al menos a simple vista, por el tamaño). Un procesador, externamente no tiene más que describir, pero lo que nos interesa es, sobre todo, por dentro. Hora de mirar qué esconde el Core i7 975 a 3,33GHz.



Contenido

Especificaciones:
Tipo de producto: Sobremesa
Línea de producto: Core i7
Socket: LGA1366
Velocidad de reloj: 3,33 GHz
QuickPath: 6,4 GT/s
Cache L3: 8 MB compartidos
Cache L2: 4 x 256 KB
Cache L1: 4 x 64 KB
Tipo de presentación: 1366-land Flip-Chip Land Grid Array (FC-LGA8)
Hilos: 8
Proceso de fabricación: 45 nm
Thermal Design Power (TDP): 130W
Especificaciones térmicas: 67,9°C
Rango de voltajes: 0.8 - 1.375V
Intel VT: sí
Multiplicador: desbloqueado

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