Caracteristicas de la DDR, DDR2 Y DDR3

En esta ocacion les traigo las diferencias entre los tres tipos de memoria mas utilisados, para aquellos no saben cual es mejor o cual les combiene mas.

DDR:

Los módulos de memoria DDR-SDRAM son del mismo tamaño que los DIMM de SDRAM, pero con más conectores: 184 pines en lugar de los 168 de la SDRAM normal. Los módulos DDRs soportan una capacidad máxima de 1Gb.

Fueron primero adoptadas en sistemas equipados con procesadores AMD Athlon. Son compatibles con los procesadores de Intel Pentium 4 que disponen de un FSB (Front Side Bus) de 64 bits de datos y frecuencias de reloj desde 200 a 400 MHz.

También se utiliza la nomenclatura PC1600 a PC4800, ya que pueden transferir un volumen de información de 8 bytes en cada ciclo de reloj a las frecuencias descritas

Modulos DDR SDRAM

DIMM Module	Chip Type	Clock Speed	Data Rate	Transfer Rate
PC1600	DDR200	100	200	1,600
PC2100	DDR266	133	266	2,133
PC2400	DDR300	150	300	2,400
PC2700	DDR333	166	333	2,667
PC3000	DDR366	183	366	2,933
PC3200	DDR400	200	400	3,200
PC3500	DDR433	216	433	3,466
PC3700	DDR466	233	466	3,733
PC4000	DDR500	250	500	4,000
PC4300	DDR533	266	533	4,266

DDR2:

SDRAM DDR2 es la segunda generación de SDRAM DDR.
DDR2 SDRAM DDR SDRAM mejora de la señalización y el uso diferencial más bajo voltajes para apoyar a la ejecución del ventajas sobre DDR SDRAM. Señalización diferencial requiere más contactos, por lo que el número de contactos en un módulo de memoria DDR SDRAM DIMM se elevó de 184 a 240.

El voltaje de DDR SDRAM DIMM's se redujo de 2.5V a 1.8V. Esto mejora el consumo de energía y la generación de calor, así como permitir una mayor densidad de memoria para configuraciones de mayor capacidad.

Modulos DDR2 SDRAM

DIMM Module	Chip Type	Clock Speed	Data Rate	Transfer Rate
PC2-3200	DDR2-400	200	400	3,200
PC2-4200	DDR2-533	266	533	4,266
PC2-5300	DDR2-667	333	667	5,333
PC2-6400	DDR2-800	400	800	6,400
PC2-7400	DDR2-933	466	933	7,460
PC2-8500	DDR2-1066	533	1066	8,530
PC2-9600	DDR2-1200	600	1200	9,600
PC2-10600	DDR2-1333	667	1333	10,660
PC2-11700	DDR2-1466	733	1466	11,730
PC2-12800	DDR2-1600	800	1600	12,800

DDR3:

DDR3 SDRAM (Double Data Rate Synchronous Dynamic Tres Memoria de Acceso Aleatorio) es la tercera generación de SDRAM DDR

DDR3 SDRAM mejoro en varias maneras significativas:
?Superior ancho de banda debido a la mayor tasa de reloj
?La reducción de consumo de energía debido a la tecnología de fabricación de 90mm
?Antes de la obtención de amortiguación se duplicó a 8 bits para aumentar el rendimiento

El voltaje de DDR3 SDRAM DIMM's se redujo de 1.8V a 1.5V. Esto reduce el consumo de energía y la generación de calor, así como permitir una mayor densidad de memoria para configuraciones de mayor capacidad.

Modulos DDR3 SDRAM

DIMM Module	Chip Type	Clock Speed	Data Rate	Transfer Rate
PC3-6400	DDR3-800	400	800	6,400
PC3-8500	DDR3-1066	533	1066	8,530
PC3-10667	DDR3-1333	667	1333	10,660
PC3-12800	DDR3-1600	800	1600	12,800
PC3-14900	DDR3-1866	933	1866	14,930

Tipos de Disipadores de calor

Les dejo un mini detalle de los diversos medios que podemos usarpara lograr unas mejores Temperaturas en la PC o simplementeminimizar el ruido en ella. A veces es solo para mejorar la
apariencia de la misma.

Métodos de Enfriamiento.

Muchas veces queremos lograr mejores temperaturas en nuestra PC,ya sea para tenerla mas fría, para lograr mejores Overclocks o simplemente para mejorar su estética. Para lograr esto usamos varios métodos, desde meter mas ventiladores o abanicos, hasta hacer modings
completos en la PC a continuación pondré los mas conocidos o mas usados.


Disipación Stock o de Fabrica

Esta es la disipación que trae de fabrica cualquier Procesador actual
(salvo las versiones OEM, que no traen nada, solo el puro Micro) es
la mas sencilla de instalar ya que no necesita ninguna preparación o
conocimiento de nada en especifico, solo basta con ver el manual de
instalación del procesador para instalarlo y ya. Sus temperaturas pues
no son muy buenas que digamos, ya que solo cumplen con lo recomen-
dado por el mismo fabricante. Así que no son nada del otro mundo.

Tipico Disipador de Intel en Socket 775


Tipico Disipador Amd Socket Am2



Disipación Media Avanzada.

En esta categoría entran los disipadores de mejor rendimiento, su
instalación ya necesita un poco mas de conocimiento, desde tipo de
socket y montaje hasta la forma de poner los abanicos (en caso de
que lleve) para lograr un mejor flujo de aire. En este apartado
encontramos los disipadores por aire en dos tipos. FanLess y Activos.
Los Fanless son aquellos disipadores de calor que al no llevar abanicos
logran una disminución de ruido significativamente , ese seria una de
sus Pros mas a favor, mientras que una de sus contras es que a veces
su rendimiento no es muy bueno que digamos. Este tipo de disipador
es recomendable para aquellos que son amantes del silencio y de
dejar su PC prendida toda la noche en su habitación.

La disipación Activa es aquella que usa abanicos para disipar el calor
generado por el procesador, casi siempre nos encontramos con HeatPipes
(tubos de cobre/níquel que pasan por los fins o laminillas del disipador)
los cuales ayudan a remover el calor de la base del micro hacia las aletas
del disipador. El rendimiento de este tipo de disipador es a veces demasiado
bueno comparándose en algunos casos (TuniqTower y Ultra120) con
sistemas de enfriamiento por agua. Los “Pros” de estos disipadores es
su magnifica capacidad para disipar calor, logrando con ellos a veces
overclocks altos para ser un sistema de enfriamiento por aíre.
Los contras en algunos casos son que al usar abanicos a veces hacen
demasiado ruido, siendo en algunos casos muy molestos.

Disipador Ultra 120 de ThermalRight


Disipador SonicTower de ThermalTake



Disipación Avanzada.

En este apartado entraría el sistema de enfriamiento por agua, este
método ya requiere un conocimiento mas avanzado, y es el mas usado
por los Overclockers más avanzados y con ganas de llevar mas allá de lo
que un disipador de aire lograría para mantener buenos OCs a 24/7
(24/7 significa todo el día todos los días. O sea 24 horas 7 días a la semana)
(de aquí en adelantes pondré OCs en ves de Overclocks, ya que aquí ya se
entiende el termino), pero por lógica necesitas un poco mas de conocimiento
de sus partes para lograr resultados muy buenos y en algunos casos
fantasticos, el conocimiento que ocupas es específicamente en las partes del
mismo, desde el tipo de bomba. Tipo o grosor de mangueras, racores,
tipo de bloque, radiador, reserva, etc. este es un tema mas amplio que
necesitaría un articulo completo para explicar las ventajas y las desventajas
del WaterCooling (nombre original para el enfriamiento por agua).
Los Pros que hayamos son la excelente disipación que se pueden lograr con
estos kits, que balanceado con unos fanes regulados pueden ser la
mezcla perfecta entre disipación excelente y ruido moderado, los Contras
o mejor dicho el único contra que le hallaría, seria el estar al pendiente
de las fugas de agua en el sistema y cada mes (o mes por medio)
su mantenimiento o cambio de agua en el sistema.

Tipico Kit de WaterCooling




Disipación Extrema.

Aquí estaríamos hablando de métodos casi siempre para
BenchMarks o mejor dicho, para realizar OCs extremos y rompimiento
de records o tiempos. Aquí hayamos desde las células Peltiers.
Pasando por el Drice y el Ln2.

Célula Peltier.-Es básicamente una pequeña placa de semiconductores
que al ser atravesados por corriente, transmiten el calor de una
parte del semiconductor a la otra. La ventaja es que su desempeño
es extraordinario, pero por otro lado no solo debes disipar el calor
generado por el mismo procesador, sino también el generado por la
célula peltier. En la mayoría de los casos, al lograr temperaturas
abajo de la temperatura ambiente, nos encontramos con condensación,
la cual evitamos usando grasa dieléctrica. La instalación de una célula
peltier casi siempre va acompañada de un buen Watercooling para
lograr así temperaturas fantásticas. Los Pros que encontramos son
pues básicamente ese; una temperatura a veces hasta de -5 grados
en algunos casos, Los contras son su modo de instalación, quedando solo
en manos de gente conocedora del tema, y que sabrá liarse con la condensación
y la insulación de los componentes.

Celula Peltier


Drice.- O mejor conocido como Hielo seco. Es básicamente Dióxido de
Carbono en estado sólido, el cual es usado para enfriar. Con este método
se pueden lograr temperaturas de hasta -70 grados; siendo su uso muy
extendido en el mundo del overclock. Su uso y preparación requieren ya
de materiales y conocimientos muy avanzados, dado que también aquí
encontramos en mayor medida el problema de la condensación en los
componentes, así como su manejo requiere de sumo cuidado puesto que
al contacto con la piel puede producir quemaduras. Los Pros es que siendo
mas barato que el LN2 y de mas fácil acceso, lo convierte en al herramienta
ideal para un Overclocker, para lograr OCs a veces bestiales. Los Contras
es el conocimiento que se debe de tener para lograr un buen resultado.

Hielo Seco en Accion


LN2.- Aquí hayamos el rey de reyes en métodos extremos, siendo
este el más efectivo. Trabajar con Ln2 ya es de Expertos, puesto que aquí
nos metemos con un componente químico capas de lograr temperaturas
de hasta -180 grados. Así como también encontraremos mas puntos a
tomar en cuenta, como el coldboot que prácticamente es el problema del
procesador de no prender a temperaturas tan bajas, teniendo que subir
el nivel de la temperatura para que logre prender nuestro procesador.
y otros mas problemas que tendríamos que tomar en cuenta si algún día
queremos usar LN2 en un proyecto de Overclock Extremo . Los Pros
Son como bien se aprecia, las temperaturas bajo cero logradas con el.
Y los contras serian. Lo caro o difícil de conseguirlo, los aditamentos para
su manejo y mas aun la preparación de los componentes para usarse con LN2.

El rey de reyes en Extrem Oc.. el Ln2


Bueno aquí les dejo una pequeña guía de los diferentes métodos que
podemos usar para lograr mejores temperaturas en nuestra PC y
en muchos caso lograr mejores Overclocks.

Uso de MSCONFIG

Uso de MSCONFIG para solucionar conflictos en Windows

• Last Modified on: February 20, 2007

• Article: 302538

En Windows, algunos procesos que se ejecutan en segundo plano pueden

causar problemas en otros programas y procesos. Estos conflictos pueden

impedir que aplicaciones como iTunes y QuickTime Player funcionen

correctamente, se abran o incluso que se instalen. Puedes resolver estos

conflictos desactivando algunos elementos con la Utilidad de configuración

del sistema (MSCONFIG) de Windows XP. Esta utilidad no está incluida

en Windows 2000.

Importante: Desactivar los servicios del sistema y los elementos de inicio

de otros fabricantes puede impedir que el software o el hardware OEM del

ordenador funcionen correctamente. Por ejemplo, esto puede afectar a los

botones de control de CD/DVD en ordenadores portátiles o puede impedir

que los teclados y ratones inalámbricos funcionen correctamente. Si ya estás

utilizando la opción Inicio selectivo de Windows (ver paso 4 que se especifica

a continuación), deberás realizar un seguimiento de los elementos que hayas

desactivado o reactivado de manera que, después de realizar estos pasos

de solución de problemas, puedas hacer que el ordenador vuelva a la manera

en la que se encontraba antes. Si seleccionas Inicio normal, es posible que

se activen los elementos que no se estaban utilizando y pueden causar problemas.

1. En el menú Inicio, haz clic en Ejecutar. A continuación aparecerá la ventana Ejecutar (símbolo del sistema).
2. Escribe msconfig en el campo Abrir y haz clic en Aceptar. A continuación se abre la Utilidad de configuración del sistema.
3. Haz clic en la ficha General.
4. Selecciona la opción "Inicio selectivo".
5. Deselecciona la casilla de verificación "Cargar elementos de inicio".

   

6. Haz clic en la ficha Iniciar.
7. Marca las casillas de verificación "iTunesHelper" y "qttask" de la lista.

   

8. Haz clic en la ficha Servicios.
9. Asegúrate de que la opción "Ocultar todos los servicios de Microsoft" está marcada.
10. Haz clic en Desactivar todos.

    

11. Haz clic en Aceptar.
12. Haz clic en Reiniciar.
13. Después de que se haya realizado el reinicio (y se haya iniciado sesión en Windows), aparece una ventana que confirma que has utilizado la Utilidad de configuración del sistema para realizar cambios en la manera en la que Windows se inicia. Haz clic en Aceptar. A continuación aparece la Utilidad de configuración del sistema. No hagas clic en Aceptar aquí ya que se te solicitará que reinicies el equipo de nuevo. Primero, intenta reproducir el problema que estás teniendo.

Si realizar estos pasos no soluciona el problema, es posible que desees utilizar la Utilidad de configuración del sistema para activar los Servicios del sistema y los Elementos de inicio de otros fabricantes uno a uno o varios a la vez (reiniciar el equipo después de activar el elemento o elementos) para identificar qué Servicio del sistema o Elemento de inicio está causando el problema. Puedes volver a activar todos ellos seleccionando la opción Inicio normal debajo de la pestaña General de la ventana Utilidad de configuración del sistema, pero recuerda que esto puede hacer que el problema aparezca de nuevo.